Descrizione

Migliora la precisione delle tue riparazioni con lo stencil BGA reballing 0.12mm AMAOYIXIU, uno strumento indispensabile per tecnici e professionisti. Progettato specificamente per i modelli iPhone 6G e iPhone 6 Plus, questo stencil garantisce un allineamento perfetto e risultati impeccabili nel processo di reballing dei chip BGA. Acquistalo su RevitechIT per assicurarti qualità e affidabilità.

Caratteristiche tecniche

Realizzato con materiali di alta qualità, lo stencil AMAOYIXIU offre una durabilità eccezionale e una resistenza all'usura, anche con un uso intensivo. Lo spessore di 0.12mm è ottimizzato per garantire una deposizione uniforme della pasta saldante, prevenendo cortocircuiti e migliorando l'efficienza del processo di reballing. La sua fabbricazione di precisione assicura che ogni pad sia allineato perfettamente, riducendo il rischio di errori e aumentando la percentuale di successo delle riparazioni.

Spessore: 0.12mm
Materiale: Acciaio inossidabile di alta qualità
Tecnologia: Taglio laser di precisione
Resistenza: Elevata resistenza alle alte temperature
Utilizzo: Reballing di chip BGA

Compatibilità con modelli specifici

Questo stencil è stato specificamente progettato per garantire una compatibilità perfetta con i seguenti modelli Apple:

iPhone 6G (iPhone 6)
iPhone 6 Plus

Ideale per il reballing di CPU, chip di memoria e altri componenti BGA presenti sulle schede madri di questi dispositivi.

Qualità e garanzia RevitechIT

RevitechIT si impegna a fornire solo strumenti e ricambi della massima qualità. Ogni stencil BGA AMAOYIXIU viene selezionato e testato per garantire prestazioni superiori e affidabilità. Acquistando da noi, beneficerai della nostra garanzia di qualità e del supporto di un team di esperti. Siamo il tuo partner affidabile per tutte le esigenze di riparazione elettronica a Torino e oltre.

Istruzioni di installazione generali

L'utilizzo di uno stencil BGA reballing richiede competenze tecniche specifiche e attrezzature adeguate. Assicurarsi di lavorare in un ambiente pulito e ben illuminato. Posizionare lo stencil con precisione sul chip BGA, applicare la pasta saldante in modo uniforme e procedere con il riscaldamento controllato. Se non si possiede l'esperienza necessaria, si consiglia di rivolgersi a un tecnico qualificato.