"AMAOYIXIU" BGA Reballing Stencils Plate For iPad 2/Mini 1, 0.12MM Apple — Attrezzo

Massima Precisione per il Reballing BGA del tuo iPad

Il "AMAOYIXIU" BGA Reballing Stencils Plate è lo strumento indispensabile per ogni tecnico specializzato in microsaldatura e riparazioni di schede madri di iPad. Progettato per offrire una precisione millimetrica, questo stencil ti permette di eseguire operazioni di reballing BGA su CPU e altri chip con la massima affidabilità. Ripristina la funzionalità dei tuoi dispositivi Apple con componenti saldati perfettamente, evitando costosi malfunzionamenti dovuti a saldature imprecise.

Caratteristiche Tecniche Avanzate

• Materiale di Alta Qualità: Realizzato con materiali resistenti e durevoli, garantisce una lunga vita utile e una resistenza elevata alle alte temperature.
• Spessore Ottimale: Con uno spessore di soli 0.12MM, questo stencil assicura un'applicazione uniforme e precisa delle sfere di stagno, fondamentale per un reballing impeccabile.
• Design Specifico: Ogni foro è progettato per adattarsi perfettamente ai pad dei chip compatibili, facilitando il processo di allineamento e saldatura.
• Strumento Professionale: Ideale per laboratori di riparazione e tecnici esperti che cercano strumenti di alta qualità per le loro operazioni più delicate.

Compatibilità Garantita

Questo stencil BGA è specificamente compatibile con i seguenti modelli Apple:

• iPad 2
• iPad Mini 1

Assicurati di avere lo strumento giusto per il modello specifico del tuo iPad per garantire un risultato ottimale e senza rischi.

Qualità e Garanzia RevitechIT

Noi di RevitechIT ci impegniamo a fornire solo ricambi e strumenti di altissima qualità. Ogni prodotto nel nostro catalogo è selezionato e testato per assicurare prestazioni eccellenti e durature. Acquistando il tuo stencil BGA da RevitechIT, beneficerai della nostra garanzia e del supporto di un team di esperti. Siamo il tuo partner affidabile per ricambi elettronici a Torino e in tutta Italia.

Istruzioni di Installazione (Generali)

L'utilizzo di questo stencil richiede competenze avanzate in microsaldatura e attrezzature specifiche (stazione ad aria calda, pasta saldante, sfere di stagno). Si raccomanda l'installazione da parte di personale qualificato per evitare danni al dispositivo. Il processo include la rimozione del chip, la pulizia dei residui di saldatura, l'applicazione dello stencil, il posizionamento delle sfere di stagno e la risaldatura del chip sulla scheda madre.