"AMAOYIXIU" BGA Reballing Stencils Plate For iPad Air 2020-A14, 0.12MM — Attrezzo

Massima Precisione per Riparazioni Professionali

Il nostro stencil BGA reballing AMAOYIXIU da 0.12MM è lo strumento indispensabile per ogni tecnico specializzato nella riparazione di schede madri e chip su dispositivi Apple. Progettato per offrire una precisione millimetrica, questo stencil garantisce un allineamento perfetto per il reballing dei chip BGA, fondamentale per il successo delle riparazioni più complesse. Con questo strumento, potrai affrontare con sicurezza il ripristino di componenti critici, assicurando risultati professionali e duraturi.

Caratteristiche Tecniche Avanzate

• Materiale di Alta Qualità: Realizzato in acciaio inossidabile di precisione, resistente all'usura e alle alte temperature.
• Spessore Ottimale: Con uno spessore di 0.12MM, permette un'applicazione uniforme e precisa delle sfere di stagno.
• Design Specifico: Progettato per adattarsi perfettamente alla disposizione dei pad sui chip BGA compatibili.
• Durata e Affidabilità: Costruito per resistere a un uso intensivo in ambienti professionali.

Compatibilità Estesa con iPad Air 2020 (A14 Bionic)

Questo stencil è specificamente progettato per il reballing del chip A14 Bionic, presente nell'iPad Air di quarta generazione (modello 2020). È l'ideale per interventi su schede logiche che richiedono la rimozione e il riposizionamento di questo processore, garantendo la massima compatibilità e facilità d'uso per i seguenti modelli:

• iPad Air 4 (2020) con chip A14 Bionic (modelli A2316, A2324, A2325, A2072)

Qualità e Garanzia RevitechIT

RevitechIT si impegna a fornire solo strumenti e ricambi di altissima qualità. Ogni stencil AMAOYIXIU è selezionato per la sua affidabilità e precisione, garantendo che tu possa lavorare con la massima fiducia. Offriamo spedizioni rapide da Torino e un servizio clienti dedicato, pronti a supportarti in ogni fase della tua riparazione. La tua soddisfazione è la nostra priorità.

Istruzioni Generali per l'Uso

L'utilizzo di questo stencil richiede attrezzature professionali per il reballing BGA e competenze specifiche. Si raccomanda l'uso con una stazione di saldatura ad aria calda, pasta saldante specifica per BGA e un supporto per reballing. Assicurarsi sempre che il chip e lo stencil siano puliti e allineati perfettamente prima dell'applicazione delle sfere di stagno e del riscaldamento. Questo strumento è destinato esclusivamente a tecnici qualificati.